Jakub Zalesak

(Ehemalig)

Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Influence of Gradient Residual Stress and Tip Shape on Stress Fields Inside Indented TiN Hard Coating

    Todt, J., Zalesak, J., Krywka, C. & Keckes, J., 11 Juli 2021, in: Advanced Engineering Materials.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Effect of high pressure torsion on crystallization and magnetic properties of Fe73.9Cu1Nb3Si15.5B6.6

    Antoni, M., Spieckermann, F., Soprunyuk, V., Chawake, N., Sarac, B., Zálešák, J., Polak, C., Gammer, C., Pippan, R., Zehetbauer, M. & Eckert, J., 1 Mai 2021, in: Journal of magnetism and magnetic materials. 525.2021, 1 May, 6 S., 167679.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Effect of pressure and temperature on microstructure of self-assembled gradient AlxTi1−XN coatings

    Zalesak, J., Todt, J., Michalička, J., Sartory, B., Matko, I., Lessiak, M., Traxler, M., Weißenbacher, R., Pitonak, R., Gammer, C. & Keckes, J., 3 Apr. 2021, in: Coatings. 11.2021, 4, 15 S., 416.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Ion irradiation-induced localized stress relaxation in W thin film revealed by cross-sectional X-ray nanodiffraction

    Hlushko, K., Mackova, A., Zalesak, J., Burghammer, M., Davydok, A., Krywka, C., Daniel, R., Keckes, J. & Todt, J., 7 Feb. 2021, in: Thin solid films. 722.2021, 31 March, 6 S., 138571.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices

    Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 22 Jan. 2021, in: ACS Applied Nano Materials. 4, 1, S. 61-70 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Microstructural effects on the interfacial adhesion of nanometer- thick Cu films on glass substrates: Implications for microelectronic devices

    Lassnig, A., Terziyska, V., Zalesak, J., Jörg, T., Többens, D., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M., 2021, in: ACS Applied Nano Materials. 2021, 4, S. 61-70

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. 2020
  9. Veröffentlicht

    Surface oxidation of nanocrystalline CVD TiB2 hard coatings revealed by cross-sectional nano-analytics and in-situ micro-cantilever testing

    Gruber, D. P., Zalesak, J., Todt, J., Tkadletz, M., Sartory, B., Suuronen, J. P., Ziegelwanger, T., Czettl, C., Mitterer, C. & Keckes, J., 20 Juli 2020, in: Surface and Coatings Technology. 399.2020, 15 October, 9 S., 126181.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. 2019
  11. Veröffentlicht

    Biomimetic hard and tough nanoceramic Ti–Al–N film with self-assembled six-level hierarchy

    Meindlhumer, M., Zalesak, J., Pitonak, R., Todt, J., Sartory, B., Burghammer, M., Stark, A., Schell, N., Daniel, R., Keckes, J., Lessiak, M., Köpf, A., Weißenbacher, R. & Keckes, J., 28 Apr. 2019, in: Nanoscale. 11.2019, 16, S. 7986-7995 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Anisotropy of fracture toughness in nanostructured ceramics controlled by grain boundary design

    Daniel, R., Meindlhumer, M., Baumegger, W., Todt, J., Zalesak, J., Ziegelwanger, T., Mitterer, C. & Keckes, J., 2019, in: Materials and Design. 161.2019, January, S. 80-85 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  13. 2018
  14. Veröffentlicht

    30 nm X-ray focusing correlates oscillatory stress, texture and structural defect gradients across multilayered Ti N-SiOx thin film

    Keckes, J., Daniel, R., Todt, J., Zalesak, J., Sartory, B., Braun, S., Gluch, J., Rosenthal, M., Burghammer, M. C., Mitterer, C., Niese, S. & Kubec, A., 2018, in: Acta materialia. 144, S. 862-873

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

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