Microstructural effects on the interfacial adhesion of nanometer- thick Cu films on glass substrates: Implications for microelectronic devices
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Autoren
Organisationseinheiten
Externe Organisationseinheiten
- Erich Schmid Institute of Materials Science of the Austrian Academy of Sciences
- Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 61-70 |
| Fachzeitschrift | ACS Applied Nano Materials |
| Jahrgang | 2021 |
| Ausgabenummer | 4 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 2021 |
