Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten

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  1. 2024
  2. Veröffentlicht

    Unraveling mudstone compaction at microscale: A combined approach of nanoindentation mapping and machine learning data analysis

    Shi, X., Misch, D., Skerbisch, L., Sachsenhofer, R. F., Zak, S., Cordill, M. & Kiener, D., Nov. 2024, in: Marine and petroleum geology. 169, 107083.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. 2023
  4. Veröffentlicht

    Rejuvenation engineering in metallic glasses by complementary stress and structure modulation

    Şopu, D., Spieckermann, F., Bian, X., Fellner, S., Wright, J., Cordill, M., Gammer, C., Wang, G., Stoica, M. & Eckert, J., 24 Nov. 2023, in: NPG Asia Materials.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    How tight are top seals? Insights from a comprehensive characterization workflow

    Shi, X., Misch, D., Cordill, M., Zak, S., Siedl, W., Sachsenhofer, R. & Kiener, D., 2023, 84th EAGE Annual Conference and Exhibition. S. 232-236 5 S. (84th EAGE Annual Conference and Exhibition; Band 1).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  6. 2021
  7. Veröffentlicht

    Self-Reducing Silver Ink on Polyurethane Elastomers for the Manufacture of Thin and Highly Stretchable Electrical Circuits

    Krawczyk, K. K., Groten, J., Glushko, O., Krivec, M., Frühwirth, M., Schulz, G., Wolf, C., Hartmann, D., Moser, M., Cordill, M. J., Stadlober, B. & Griesser, T., 27 Apr. 2021, in: Chemistry of materials. 33, 8

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices

    Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 22 Jan. 2021, in: ACS Applied Nano Materials. 4, 1, S. 61-70 10 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Microstructural effects on the interfacial adhesion of nanometer- thick Cu films on glass substrates: Implications for microelectronic devices

    Lassnig, A., Terziyska, V., Zalesak, J., Jörg, T., Többens, D., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M., 2021, in: ACS Applied Nano Materials. 2021, 4, S. 61-70

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. 2020
  11. Veröffentlicht

    Sputter deposition of NiW films from a rotatable target

    Rausch, M., Golizadeh Najafabadi, M., Kreiml, P., Cordill, M., Winkler, J. & Mitterer, C., 2020, in: Applied surface science. S. 145616 1-7

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  12. 2019
  13. Veröffentlicht

    Correlation of mechanical damage and electrical behavior of Al/Mo bilayers subjected to bending

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V. L., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 1 Okt. 2019, in: Thin solid films. 687, 137480.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  14. Veröffentlicht

    Compressive and tensile bending of sputter deposited Al/Mo bilayers

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 15 März 2019, in: Scripta materialia. 162.2019, March, S. 367-371 5 S.

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  15. 2018
  16. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    In-situ observations of the fracture and adhesion of Cu/Nb multilayers on polyimide substrates

    Cordill, M., Kleinbichler, A., Völker, B., Kraker, P., Economy, D. R., Többens, D. M., Kirchlechner, C. & Kennedy, M. S., 14 Aug. 2018, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Materials science and engineering: A, Structural materials: properties, microstructure and processing. 735.2018, 26 September, S. 456-462 7 S.

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