Thomas Antretter
Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten
- 2014
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Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process
Macurova, K., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Jan. 2014, Proceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014. S. 355-360 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling
Pélisset, T., Karunamurthy, B., Otremba, R. & Antretter, T., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling
Antretter, T., Otremba, R., Karunamurthy, B. & Pélisset, T., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Critical assessment of the determination of residual stress profiles in thin films by means of the ion beam layer removal method
Schöngrundner, R., Treml, R., Antretter, T., Kozic, D., Ecker, W. & Kiener, D., 2014, in: Thin solid films. S. 321-330Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Determination of cyclic mechanical properties of thin copper layers for PCB applications
Fellner, K., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Schöngrundner, R., 2014, Proceedings 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. S. 1-8Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Evaluation of the residual stress distribution in thin films by means of the ion beam layer removal method
Kozic, D., Treml, R., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H-P., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014. Zhang, G. Q., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & de Saint Leger, O. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 6813785Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Festigkeitsskalierung nach Weibull
Pittino, G., Tichy, R., Galler, R., Antretter, T., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications
Fellner, K., Fuchs, P. F., Pinter, G., Antretter, T. & Krivec, T., 2014, in: Circuit World. 40, S. 53-60Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Microwave absorption and its thermo-mechanical consequences in heterogeneous rocks
Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Microwave absorption and its thermo-mechanical consequences in heterogeneous rocks
Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2014, Geomechanics from Micro to Macro. S. 1545-1550Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
