Thomas Antretter
Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten
- 2022
- Veröffentlicht
Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139, 114799.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2021
- Veröffentlicht
MUL 4.0 – Digitalisierung der Wertschöpfungskette vom Rohmaterial bis hin zum Recycling
Woschank, M., Ralph, B. J., Kaiblinger, A., Miklautsch, P., Pacher, C., Sorger, M., Zsifkovits, H., Stockinger, M., Pogatscher, S., Antretter, T. & Antrekowitsch, H., 2 Juni 2021, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 166.2021, 5, S. 309-313 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Evaluation of Cement-Casing & Cement-Rock Bond Integrity during Well Operations.
Lamik, A., Thonhauser, G., Ravi, K., Prohaska-Marchried, M., Pittino, G. & Antretter, T., 27 Mai 2021, S. 1-13. 13 S.Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2020
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Analysis of shape, orientation and interface properties of Mo2C precipitates in Fe using ab-initio and finite element method calculations
Leitner, S., Scheiber, D., Dengg, T., Spitaler, J., Antretter, T. & Ecker, W., 20 Nov. 2020, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta materialia. 204.2021, 11 S., 116478.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Coupled damage variable based on fracture locus: Prediction of ductile failure in a complex structure
Baltic, S., Magnien, J., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., 23 Okt. 2020, in: International journal of solids and structures. 207.2020, December, S. 132-144 13 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Too much to ask for oder Wie ein Moodle Server bei laufender Prüfung in die Knie gezwungen wird
Orthaber, M. & Antretter, T., 8 Okt. 2020, <fnma> Magazin 03|2020. Graz, Band 03/2020.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Lehre
- Veröffentlicht
EXAM-ON-DEMAND: SCHRIFTLICHE ONLINE-PRÜFUNGEN ALS ANTWORT AUF DEN LOCKDOWN
Orthaber, M. & Antretter, T., 31 Juli 2020, fnma Magazin 02/2020 - E-Assessment und E-Examinations . Graz, Band 02/2020. S. 47 - 49 3 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Lehre
- Veröffentlicht
Concepts for E-Assessments in STEM on the Example of Engineering Mechanics: How to assess complex engineering problems electronically
Orthaber, M., Stütz, D., Antretter, T. & Ebner, M., 26 Juni 2020, in: International journal emerging technologies in learning : iJET. 15, 12, S. 136-152 17 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Model-based residual stress design in multiphase seamless steel tubes
Leitner, S., Winter, G., Klarner, J., Antretter, T. & Ecker, W., 2020, in: Materials. 2020, 13, 439.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
