Matthias M. Morak
(Ehemalig)
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Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten
- 2022
- Veröffentlicht
Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139, 114799.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2021
- Veröffentlicht
Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2020
- Veröffentlicht
The crucial role of external force in the estimation of the topology freezing transition temperature of vitrimers by elongational creep measurements
Kaiser, S., Novak, P., Giebler, M., Gschwandl, M., Novak, P., Pilz, G., Morak, M. & Schlögl, S., 9 Sept. 2020, in: Polymer. 204, 122804.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2019
- Veröffentlicht
Nonlinear material modeling and simulation of thermoplastics
Morak, M. M., 2019Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
