Microelectronics Reliability, 0026-2714
Fachzeitschrift: Zeitschrift
| ISSNs | 0026-2714 |
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Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten
- 2022
- Veröffentlicht
Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139, 114799.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2017
- Veröffentlicht
Influence of cooling rate and annealing on the DSC Tg of an epoxy resin
Tao, Q., Pinter, G. & Krivec, T., 1 Nov. 2017, in: Microelectronics Reliability. 78, S. 396-400 5 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2016
- Veröffentlicht
Numerical simulation of the electrical performance of printed circuit boards under cyclic thermal loads
Fellner, K., Antretter, T., Fuchs, P. F. & Tao, Q., 2016, in: Microelectronics Reliability. S. 148-155Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
The effect of bending loading conditions on the reliability of inkjet printed and evaporated silver metallization on polymer substrates
Glushko, O., Cordill, M., Klug, A. & List-Kratochvil, E. J. W., 2016, in: Microelectronics Reliability.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2013
- Veröffentlicht
PCB drop test lifetime assessment based on simulations and cyclic bend tests
Fuchs, P., Pinter, G. & Major, Z., 2013, in: Microelectronics Reliability. 53, S. 774-781Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2012
- Veröffentlicht
Determination of the orthotropic material properties of individual layers of printed circuit boards
Fuchs, P. F., Pinter, G. & Tonejc, M., 2012, in: Microelectronics Reliability. 52, 11, S. 2723-2730Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
