Influence of cooling rate and annealing on the DSC Tg of an epoxy resin

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Autoren

Originalsprache	Englisch
Seiten (von - bis)	396-400
Seitenumfang	5
Fachzeitschrift	Microelectronics Reliability
Jahrgang	78
DOIs	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2017.07.088
Status	Veröffentlicht - 1 Nov. 2017