Peter Fuchs
(Ehemalig)
Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten
- 2022
- Veröffentlicht
Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139, 114799.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2021
- Veröffentlicht
Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Quantifying matrix-fiber mechanical interactions in hyperelastic materials
Mansouri, M. R., Beter, J., Fuchs, P. F., Schrittesser, B. & Pinter, G., 5 Jan. 2021, in: International Journal of Mechanical Sciences. 195.2021, 1 April, 14 S., 106268.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2020
- Veröffentlicht
The Tension-Twist Coupling Mechanism in Flexible Composites: A Systematic Study Based on Tailored Laminate Structures Using a Novel Test Device
Beter, J., Schrittesser, B., Meier, G., Lechner, B., Mansouri, M., Fuchs, P. F. & Pinter, G., 24 Nov. 2020, in: Polymers. 12.2020, 12, S. 1-16 16 S., 2780.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Viscoelastic Behavior of Glass-Fiber-Reinforced Silicone Composites Exposed to Cyclic Loading
Beter, J., Schrittesser, B., Lechner, B., Mansouri, M. R., Marano, C., Fuchs, P. F. & Pinter, G., 19 Aug. 2020, in: Polymers. 12.2020, 9, 17 S., 1862.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Influence of Fiber Orientation and Adhesion Properties On Tailored Fiber-reinforced Elastomers
Beter, J., Schrittesser, B., Meier, G., Fuchs, P. F. & Pinter, G., 4 Mai 2020, in: Applied composite materials. 27.2020, 3, S. 149-164 16 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Comparison and Impact of Different Fiber Debond Techniques on Fiber Reinforced Flexible Composites
Beter, J., Schrittesser, B., Maroh, B., Sarlin, E., Fuchs, P. F. & Pinter, G., 18 Feb. 2020, in: Polymers. 12.2020, 2, 11 S., 472.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2018
- Veröffentlicht
Influence of environmental factors like temperature and humidity on MEMS packaging materials.
Yalagach, M., Fuchs, P. F., Mitev, I., Antretter, T., Feuchter, M., Wolfberger, A. & Qi, T., 26 Nov. 2018, 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 8546484Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2016
- Veröffentlicht
Finite element analysis of arbitrarily complex electronics devices
Gschwandl, M., Fuchs, P., Fellner, K., Antretter, T., Krivec, T. & Tao, Q., 2016, Proceedings of the 18th Electronics Packaging Technology Conference EPTC2016. S. 497-500Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2015
- Veröffentlicht
Cyclic mechanical behavior of thin layers of copper: A theoretical and numerical study
Fellner, K., Antretter, T., Fuchs, P. & Pélisset, T., 2015, in: The Journal of Strain Analysis for Engineering Design. S. 1-9Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
