Christian Kukla
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Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten
- 2012
- Veröffentlicht
Wireless In-Mold Sensor for Injection Molding: A new Approach
Müller, F., Kukla, C., Lucyshyn, T. & Holzer, C., 2012, Proceedings of the Polymer Processing Society 28th Annual Meeting ~ PPS-28. S. XXX-XXXPublikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2011
- Veröffentlicht
A new setup for viscosity measurements of fluids as a function of shear rate and pressure
Gallaun, U., Zurk, A-P., Lucyshyn, T., Kukla, C. & Holzer, C., 2011, Program & Abstracts of 27th Annual Meeting of the Polymer Processing Society . S. 276-276Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
A physical model for a quality control concept in injection moulding
Lucyshyn, T., Kipperer, M., Kukla, C., Langecker, G. & Holzer, C., 2011, Program & Abstracts of 27th Annual Meeting of the Polymer Processing Society . S. 251-251Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Influence of the heat transfer coefficient on the injection molding simulation of microstructures
Müller, F., Lucyshyn, T., Kukla, C. & Holzer, C., 2011, Conference Proceedings - ICIT & MPT 2011 . S. 141-148Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2010
- Veröffentlicht
Virtual determination of a process window for injection moulding
Lucyshyn, T., Kukla, C., Kipperer, M. & Holzer, C., 2010, Book of Abstracts of ASPM 2010 Austrian-Slovenian Polymer Meeting. S. 4-4Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2009
- Veröffentlicht
Improved quality with smart moulds
Kukla, C., 2009, ICIT&MPT 2009 Conference Proceedings . S. 169-172Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2008
- Veröffentlicht
New Insights into Feedstock Behaviour and Injection Moulding Simulation for PIM
Kukla, C., Duretek, I., Friesenbichler, W. & Thornagel, M., 2008, Euro PM2008 Proceedings Vol 2. S. 287-292Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
