Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten

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2021
Veröffentlicht
Influence of Gradient Residual Stress and Tip Shape on Stress Fields Inside Indented TiN Hard Coating
Todt, J., Zalesak, J., Krywka, C. & Keckes, J., 11 Juli 2021, in: Advanced Engineering Materials.
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Effect of high pressure torsion on crystallization and magnetic properties of Fe_73.9Cu₁Nb₃Si_15.5B_6.6
Antoni, M., Spieckermann, F., Soprunyuk, V., Chawake, N., Sarac, B., Zálešák, J., Polak, C., Gammer, C., Pippan, R., Zehetbauer, M. & Eckert, J., 1 Mai 2021, in: Journal of magnetism and magnetic materials. 525.2021, 1 May, 6 S., 167679.
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Effect of pressure and temperature on microstructure of self-assembled gradient Al_xTi_1−XN coatings
Zalesak, J., Todt, J., Michalička, J., Sartory, B., Matko, I., Lessiak, M., Traxler, M., Weißenbacher, R., Pitonak, R., Gammer, C. & Keckes, J., 3 Apr. 2021, in: Coatings. 11.2021, 4, 15 S., 416.
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Ion irradiation-induced localized stress relaxation in W thin film revealed by cross-sectional X-ray nanodiffraction
Hlushko, K., Mackova, A., Zalesak, J., Burghammer, M., Davydok, A., Krywka, C., Daniel, R., Keckes, J. & Todt, J., 7 Feb. 2021, in: Thin solid films. 722.2021, 31 March, 6 S., 138571.
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Veröffentlicht
Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices
Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 22 Jan. 2021, in: ACS Applied Nano Materials. 4, 1, S. 61-70 10 S.
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Microstructural effects on the interfacial adhesion of nanometer- thick Cu films on glass substrates: Implications for microelectronic devices
Lassnig, A., Terziyska, V., Zalesak, J., Jörg, T., Többens, D., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M., 2021, in: ACS Applied Nano Materials. 2021, 4, S. 61-70
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2020
Veröffentlicht
Surface oxidation of nanocrystalline CVD TiB₂ hard coatings revealed by cross-sectional nano-analytics and in-situ micro-cantilever testing
Gruber, D. P., Zalesak, J., Todt, J., Tkadletz, M., Sartory, B., Suuronen, J. P., Ziegelwanger, T., Czettl, C., Mitterer, C. & Keckes, J., 20 Juli 2020, in: Surface and Coatings Technology. 399.2020, 15 October, 9 S., 126181.
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2019
Veröffentlicht
Biomimetic hard and tough nanoceramic Ti–Al–N film with self-assembled six-level hierarchy
Meindlhumer, M., Zalesak, J., Pitonak, R., Todt, J., Sartory, B., Burghammer, M., Stark, A., Schell, N., Daniel, R., Keckes, J., Lessiak, M., Köpf, A., Weißenbacher, R. & Keckes, J., 28 Apr. 2019, in: Nanoscale. 11.2019, 16, S. 7986-7995 10 S.
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Anisotropy of fracture toughness in nanostructured ceramics controlled by grain boundary design
Daniel, R., Meindlhumer, M., Baumegger, W., Todt, J., Zalesak, J., Ziegelwanger, T., Mitterer, C. & Keckes, J., 2019, in: Materials and Design. 161.2019, January, S. 80-85 6 S.
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2018
Veröffentlicht
30 nm X-ray focusing correlates oscillatory stress, texture and structural defect gradients across multilayered Ti N-SiO_x thin film
Keckes, J., Daniel, R., Todt, J., Zalesak, J., Sartory, B., Braun, S., Gluch, J., Rosenthal, M., Burghammer, M. C., Mitterer, C., Niese, S. & Kubec, A., 2018, in: Acta materialia. 144, S. 862-873
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Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices

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