Investigation of high cyclic fatigue behaviour of thin copper films using MEMS structure
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Autoren
Externe Organisationseinheiten
- Infineon Technologies AG Austria
- Erich Schmid Institute of Materials Science of the Austrian Academy of Sciences
- Technische Universität Wien
Details
Originalsprache | Englisch |
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Aufsatznummer | 105179 |
Fachzeitschrift | International Journal of Fatigue |
Jahrgang | 128 |
DOIs | |
Status | Veröffentlicht - 1 Nov. 2019 |