Film thickness dependent microstructural changes of thick copper metallizations upon thermal fatigue
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- Erich Schmid Institute of Materials Science of the Austrian Academy of Sciences
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 2022-2034 |
| Seitenumfang | 13 |
| Fachzeitschrift | Journal of materials research (JMR) |
| Jahrgang | 32 |
| Ausgabenummer | 11 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 14 Juni 2017 |
