Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process
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- Materials Center Leoben Forschungs GmbH
- Voestalpine Tubulars
- Schienen GmbH
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 80-85 |
| Fachzeitschrift | Journal of Microelectronics and Electronic Packaging |
| Jahrgang | 12 |
| Status | Veröffentlicht - 2015 |
