Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces
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Autoren
Organisationseinheiten
Externe Organisationseinheiten
- KAI - Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH
- Erich Schmid Institute of Materials Science of the Austrian Academy of Sciences
- Infineon Technologies AG Austria
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 63-68 |
| Fachzeitschrift | Microelectronic engineering |
| Jahrgang | 167 |
| Status | Veröffentlicht - 2017 |
