Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior
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Autoren
Organisationseinheiten
Externe Organisationseinheiten
- Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Düsseldorf
- Aachen University of Technology
- Infineon Technologies AG Austria
- Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH
- Erich Schmid Institute of Materials Science of the Austrian Academy of Sciences
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Aufsatznummer | 100503 |
| Fachzeitschrift | Materialia |
| Jahrgang | 8 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 1 Dez. 2019 |
