Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations
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- Erich Schmid Institute of Materials Science of the Austrian Academy of Sciences
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 153-164 |
| Seitenumfang | 12 |
| Fachzeitschrift | Thin solid films |
| Jahrgang | 612 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 1 Aug. 2016 |
