Tanja Jörg

(Ehemalig)

Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices

    Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 22 Jan. 2021, in: ACS Applied Nano Materials. 4, 1, S. 61-70 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Improved fracture resistance of Cu/Mo bilayers with thickness tailoring

    Cordill, M. J., Jörg, T., Többens, D. & Mitterer, C., 2021, in: Scripta materialia. 2021, 202, S. 1-5

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Microstructural effects on the interfacial adhesion of nanometer- thick Cu films on glass substrates: Implications for microelectronic devices

    Lassnig, A., Terziyska, V., Zalesak, J., Jörg, T., Többens, D., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M., 2021, in: ACS Applied Nano Materials. 2021, 4, S. 61-70

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. 2019
  6. Veröffentlicht

    Crack deflecting microstructure for improved electro-mechanical lifetimes of flexible systems

    Cordill, M. J., Jörg, T., Glushko, O., Franz, R. & Mitterer, C., 13 Feb. 2019, in: Materials letters. 244.2019, 1 June, S. 47-49 3 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. 2018
  8. Veröffentlicht

    Molecularly grafted, structurally integrated multifunctional polymer thin films with improved adhesion

    Lassnig, A., Nakamura, N., Jörg, T., Reeja-Jayan, B. & Cordill, M., 2018, in: Surface & coatings technology. 349, S. 963-968

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Oxidation and wet etching behavior of sputtered Mo-Ti-Al films

    Jörg, T., Hofer-Roblyek, A. M., Köstenbauer, H., Winkler, J. & Mitterer, C., 2018, in: Journal of vacuum science & technology / A (JVST). 36, S. 021513-1-021513-5

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. 2017
  11. Veröffentlicht

    A correlative experimental and ab initio approach to improve the fracture behavior of Mo thin films by alloying with Cu

    Jörg, T., Music, D., Cordill, M. J., Franz, R., Köstenbauer, H., Linke, C., Winkler, J., Schneider, J. M. & Mitterer, C., 2017, in: Applied physics letters. 111, S. 134101-1-134101-4

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Deformation behavior of Re alloyed Mo thin films on flexible substrates: In situ fragmentation analysis supported by first-principles calculations

    Jörg, T., Music, D., Hauser, F., Cordill, M., Franz, R., Köstenbauer, H., Winkler, J., Schneider, J. & Mitterer, C., 2017, in: Scientific reports (London : Nature Publishing Group). 7, S. 1-10

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  13. Veröffentlicht

    Design of Molybdenum-based Thin Films for Flexible Electronics

    Jörg, T., 2017

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenDissertation

  14. 2016
  15. Veröffentlicht

    33-2: Invited Paper: Evaluating Reliability of Flexible Electronic Materials with Combined Electro-Mechanical Testing Techniques

    Cordill, M., Berger, J. & Jörg, T., 2016, Digest of technical papers / Society for Information Display, SID. (Digest of technical papers / Society for Information Display, SID).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

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