Megan Cordill
(Ehemalig)
Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten
- 2024
- Veröffentlicht
Unraveling mudstone compaction at microscale: A combined approach of nanoindentation mapping and machine learning data analysis
Shi, X., Misch, D., Skerbisch, L., Sachsenhofer, R. F., Zak, S., Cordill, M. & Kiener, D., Nov. 2024, in: Marine and petroleum geology. 169, 107083.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2023
- Veröffentlicht
Rejuvenation engineering in metallic glasses by complementary stress and structure modulation
Şopu, D., Spieckermann, F., Bian, X., Fellner, S., Wright, J., Cordill, M., Gammer, C., Wang, G., Stoica, M. & Eckert, J., 24 Nov. 2023, in: NPG Asia Materials.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
How tight are top seals? Insights from a comprehensive characterization workflow
Shi, X., Misch, D., Cordill, M., Zak, S., Siedl, W., Sachsenhofer, R. & Kiener, D., 2023, 84th EAGE Annual Conference and Exhibition. S. 232-236 5 S. (84th EAGE Annual Conference and Exhibition; Band 1).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2021
- Veröffentlicht
Self-Reducing Silver Ink on Polyurethane Elastomers for the Manufacture of Thin and Highly Stretchable Electrical Circuits
Krawczyk, K. K., Groten, J., Glushko, O., Krivec, M., Frühwirth, M., Schulz, G., Wolf, C., Hartmann, D., Moser, M., Cordill, M. J., Stadlober, B. & Griesser, T., 27 Apr. 2021, in: Chemistry of materials. 33, 8Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices
Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 22 Jan. 2021, in: ACS Applied Nano Materials. 4, 1, S. 61-70 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Microstructural effects on the interfacial adhesion of nanometer- thick Cu films on glass substrates: Implications for microelectronic devices
Lassnig, A., Terziyska, V., Zalesak, J., Jörg, T., Többens, D., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M., 2021, in: ACS Applied Nano Materials. 2021, 4, S. 61-70Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2020
- Veröffentlicht
Sputter deposition of NiW films from a rotatable target
Rausch, M., Golizadeh Najafabadi, M., Kreiml, P., Cordill, M., Winkler, J. & Mitterer, C., 2020, in: Applied surface science. S. 145616 1-7Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2019
- Veröffentlicht
Correlation of mechanical damage and electrical behavior of Al/Mo bilayers subjected to bending
Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V. L., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 1 Okt. 2019, in: Thin solid films. 687, 137480.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Compressive and tensile bending of sputter deposited Al/Mo bilayers
Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 15 März 2019, in: Scripta materialia. 162.2019, March, S. 367-371 5 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2018
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
In-situ observations of the fracture and adhesion of Cu/Nb multilayers on polyimide substrates
Cordill, M., Kleinbichler, A., Völker, B., Kraker, P., Economy, D. R., Többens, D. M., Kirchlechner, C. & Kennedy, M. S., 14 Aug. 2018, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Materials science and engineering: A, Structural materials: properties, microstructure and processing. 735.2018, 26 September, S. 456-462 7 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
