Lehrstuhl für Mechanik (400)

Organisation: Lehrstuhl

Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten

  1. 2022
  2. Veröffentlicht

    Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139, 114799.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. 2021
  4. Veröffentlicht

    Surface stress of gold nanoparticles revisited

    Holec, D., Löfler, L., Zickler, G., Vollath, D. & Fischer, F-D., 1 Aug. 2021, in: International journal of solids and structures. 224.2021, 1 August, S. 1-13 13 S., 111044.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    First-principles calculations to investigate pressure effect on mechanical and thermal properties of ZrAl2

    Tang, M., Rong, Z. C., Li, F. X., Yi, J. H., Eckert, J. & Liu, Y. C., Aug. 2021, in: Computational & theoretical chemistry. 1202, 113304.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    First-Principles Study of the Intrinsic Properties of the fcc/hcp-Ti Boundary in Carbon Nanotube/Ti Composites Prepared by High-Pressure Torsion

    Rong, Z., Hao, P., Tang, M., Chen, P., Li, F., Yi, J., Şopu, D., Eckert, J. & Liu, Y., Juli 2021, in: Physica Status Solidi (B) Basic Research. 258, 7, 2100093.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht
  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Role of elastic strain energy in spheroidal precipitates revisited

    Böhm, H. J., Zickler, G., Fischer, F-D. & Svoboda, J., Apr. 2021, in: Mechanics of materials. 155, April, 6 S., 103781.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    An atomistic view on Oxygen, antisites and vacancies in the γ-TiAl phase

    Razumovskiy, V. I., Ecker, W., Wimler, D., Fischer, F-D., Appel, F., Mayer, S. & Clemens, H., 2021, in: Computational materials science. 2021, 197, S. 1-8

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Einfluss der Mobilitäten der Tripelpunkte und Korngrenzen auf die Kinetik des Kornwachstums

    Gschöpf, B., 2021

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenMasterarbeit

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