Microelectronic engineering, 0167-9317
Fachzeitschrift: Zeitschrift
| ISSNs | 0167-9317 |
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Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten
- 2017
- Veröffentlicht
Accelerated thermo-mechanical fatigue of copper metallizations studied by pulsed laser heating
Wurster, S., Bigl, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 5 Jan. 2017, in: Microelectronic engineering. 167, S. 110-118 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Influence of extreme thermal cycling on metal-polymer interfaces
Putz, B., Völker, B., Semprimoschnig, C. & Cordill, M. J., 5 Jan. 2017, in: Microelectronic engineering. 167, S. 17-22 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces
Kleinbichler, A., Zechner, J. & Cordill, M., 2017, in: Microelectronic engineering. 167, S. 63-68Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2002
- Veröffentlicht
Numerical simulations of magneto transport in dot array systems at high magnetic fields
Oswald, J., Ochiai, Y., Aoki, N., Lin, LH., Ishibashi, K., Aoyagi, Y., Bird, J. P. & Ferry, D. K., 2002, in: Microelectronic engineering. S. 91-95Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 1999
- Veröffentlicht
A Networkmodel for the Hall Insulator
Oswald, J., Homer, A. & Ganitzer, P., 1999, in: Microelectronic engineering. 47, S. 31-33Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Separation of Universal and Non-Universal Scaling Regions in the IQHE
Meisels, R., Kuchar, F., Belitsch, W. & Kramer, B., 1999, in: Microelectronic engineering. 47, S. 23-25Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
