Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, 1551-4897
Fachzeitschrift: Zeitschrift
| ISSNs | 1551-4897 |
|---|
1 - 2 von 2Seitengröße: 10
Veröffentlichungen / Abschlussarbeiten
- 2016
- Veröffentlicht
Evaluation of Mechanical Strength of Miniaturized Functional Substrates and Components in Different Environments
Bermejo, R., Krautgasser, C., Deluca, M., Pletz, M., Supancic, P., Aldrian, F. & Danzer, R., 2016, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 13, 1, S. 17-22 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2015
- Veröffentlicht
Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process
Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R. & Antretter, T., 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12, S. 80-85Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
